活動
2026/05/03から2026/05/12まで
今日
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20:06
機能 #3420 (新規): DA表作成；各回路構成部品の選定理由の明確化
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20:06
機能 #3419 (新規): 実績有り汎用回路計算書
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20:06
機能 #3418 (新規): 汎用回路回路計算書（入出力毎主要な回路1つ)
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20:06
機能 #3417 (新規): 動作成立性検討（顧客仕様未決）
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20:06
機能 #3416 (新規): 発熱検討
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20:06
機能 #3415 (新規): CNPR検討結果整理
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機能 #3414 (新規): SI解析
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20:06
機能 #3413 (新規): 設計仕様策定
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機能 #3412 (新規): メインリレー検討
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機能 #3411 (新規): オフタイマ、ウェイクアップタイマ検討（顧客仕様未決）
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20:06
機能 #3410 (新規): WD回路仕様策定
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20:06
機能 #3409 (新規): 電源シーケンス検討
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20:06
機能 #3408 (新規): PMIC構成部品選定(降圧、整流コンデンサ他)
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20:06
機能 #3407 (新規): PMIC構成、成立性検討
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20:06
機能 #3406 (新規): ラッチリレー検討（顧客仕様未決）
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20:06
機能 #3405 (新規): SoC共通入力部検討IGNSW（顧客仕様未決）
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20:06
機能 #3404 (新規): CAN wakeup回路検討
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20:06
機能 #3403 (新規): AD変換誤差検討
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20:06
機能 #3402 (新規): ポート割付作成
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20:06
機能 #3401 (新規): デバック用I/F設計
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20:06
機能 #3400 (新規): 発振子回路設計
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20:06
機能 #3399 (新規): リセットなどシステムIO設計
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20:06
機能 #3398 (新規): F/B
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20:06
機能 #3397 (新規): F/B
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機能 #3396 (新規): F/B
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機能 #3395 (新規): 設計変更
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20:06
機能 #3394 (新規): F/B
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20:06
機能 #3393 (新規): 設計変更
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20:06
機能 #3392 (新規): F/B
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20:06
機能 #3391 (新規): 設計変更
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20:06
機能 #3390 (新規): F/B
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20:06
機能 #3389 (新規): スイッチ入力、アナログ入力
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20:06
機能 #3388 (新規): Hi-side出力、Lo-side出力、CAN/LIN
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20:06
機能 #3387 (新規): A-sample動作検証、仕様変更のF/B
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20:06
機能 #3386 (新規): スイッチ入力、アナログ入力
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20:06
機能 #3385 (新規): Hi-side出力、Lo-side出力、CAN/LIN
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機能 #3384 (新規): A-sample動作検証、仕様変更のF/B
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20:06
機能 #3383 (新規): スイッチ入力、アナログ入力
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20:06
機能 #3382 (新規): Hi-side出力、Lo-side出力、CAN/LIN
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20:06
機能 #3381 (新規): スイッチ入力、アナログ入力
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20:06
機能 #3380 (新規): Hi-side出力、Lo-side出力、CAN/LIN
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20:06
機能 #3379 (新規): 新規PKG部品のCAE解析
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20:06
機能 #3378 (新規): 調品リスク部品確認
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20:06
機能 #3377 (新規): A-sample動作検証、仕様変更のF/B
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20:05
機能 #3376 (新規): 音質の作り込み
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20:05
機能 #3375 (新規): I2S設定検討
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20:05
機能 #3374 (新規): 要求仕様の確認
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20:05
機能 #3373 (新規): A-sample動作検証、仕様変更のF/B
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20:05
機能 #3372 (新規): SI解析
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20:05
機能 #3371 (新規): NDS確認、回路F/B
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20:05
機能 #3370 (新規): 第三者認証、NDS記載依頼
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機能 #3369 (新規): PCU確認
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20:05
機能 #3368 (新規): 設計仕様策定
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20:05
機能 #3367 (新規): A-sample動作検証、仕様変更のF/B
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機能 #3366 (新規): SI解析
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20:05
機能 #3365 (新規): NDS確認、回路F/B
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機能 #3364 (新規): ガイドライン、PCU確認
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機能 #3363 (新規): 設計仕様策定
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20:05
機能 #3362 (新規): A-sample動作検証、仕様変更のF/B
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機能 #3361 (新規): SI解析
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機能 #3360 (新規): 使用素子決定
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20:05
機能 #3359 (新規): 設計仕様策定
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20:05
機能 #3358 (新規): PMIC OTP検討
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20:05
機能 #3357 (新規): 電源シーケンス検討
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20:05
機能 #3356 (新規): 電源系統図検討
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20:05
機能 #3355 (新規): ポート割付決定
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20:05
機能 #3354 (新規): 使用素子ESD耐性確認
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20:05
機能 #3353 (新規): ガスケット個数検討
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20:05
機能 #3352 (新規): 回路設計仕様まとめ
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機能 #3351 (新規): PMIC回路仕様決定
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機能 #3350 (新規): WD回路仕様検討
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20:05
機能 #3349 (新規): PMIC OTP検討
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20:05
機能 #3348 (新規): 整流用コンデンサ仕様検討
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20:05
機能 #3347 (新規): 電源シーケンス検討
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20:05
機能 #3346 (新規): 電源系統図検討
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20:05
機能 #3345 (新規): 降圧回路部品選定
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20:05
機能 #3344 (新規): ポート割付決定
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20:05
機能 #3343 (新規): デバック用I/F設計
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20:05
機能 #3342 (新規): 発振子回路設計
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20:05
機能 #3341 (新規): リセットなどシステムIO設計
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20:05
機能 #3340 (新規): 採用判断
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20:05
機能 #3339 (新規): 技術課題整理
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機能 #3338 (新規): 各テーマ振出
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機能 #3337 (新規): 原価低減案検討
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20:05
機能 #3336 (新規): 検証
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機能 #3335 (新規): 検証依頼
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機能 #3334 (新規): 情報収集
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機能 #3333 (新規): 検証
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機能 #3332 (新規): 検証依頼
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20:05
機能 #3331 (新規): 情報収集
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20:05
機能 #3330 (新規): テストプランの作成
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機能 #3329 (新規): SoC側デバッグ(スイッチ入力、アナログ入力、スピーカー)
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機能 #3328 (新規): SoC側デバッグ(Hi-side出力、Lo-side出力、CAN/LIN、スピーカー)
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20:05
機能 #3327 (新規): SoC側デバッグ(高速通信)
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機能 #3326 (新規): SoC側デバッグ
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機能 #3325 (新規): MCU側デバッグ
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機能 #3324 (新規): 検証項目の抽出
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20:05
機能 #3323 (新規): 手配完
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機能 #3322 (新規): 基板発注
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機能 #3321 (新規): ユニット組手配
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20:05
機能 #3320 (新規): 振替手配
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機能 #3319 (新規): 作業手配
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20:05
機能 #3318 (新規): ユニット組手配
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20:05
機能 #3317 (新規): 部品手配
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20:05
機能 #3316 (新規): 基板手配
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20:05
機能 #3315 (新規): 作番振替
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20:05
機能 #3314 (新規): 先行部品発注
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20:05
機能 #3313 (新規): 先行発注部品見積入手
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20:05
機能 #3312 (新規): 動作検証
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20:05
機能 #3311 (新規): 検査仕様書作成
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20:05
機能 #3310 (新規): 検査仕様書検討
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20:05
機能 #3309 (新規): 正式版リリース
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20:05
機能 #3308 (新規): 仮版ポート割提供、レビュー
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20:05
機能 #3307 (新規): 日程感、提供必要なもの確認
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20:05
機能 #3306 (新規): 仕様策定（ポート割）
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20:05
機能 #3305 (新規): 購入品、レンタル品予算確保
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20:05
機能 #3304 (新規): 負荷BOX、ハーネス仕様検討、発注
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20:05
機能 #3303 (新規): リプロツール見積もり集約、発注
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20:05
機能 #3302 (新規): 検証設備（オシロ、プローブ、電流プローブ）レンタル費用集約、発注
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20:05
機能 #3301 (新規): 必要実負荷見積もり集約、発注
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20:05
機能 #3300 (新規): 検査機改造
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20:05
機能 #3299 (新規): 新営審議
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20:05
機能 #3298 (新規): 見積り入手
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20:05
機能 #3297 (新規): 検査機仕様策定
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20:05
機能 #3296 (新規): キックオフ
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20:05
機能 #3295 (新規): 解析実施
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20:05
機能 #3294 (新規): 解析実施
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20:05
機能 #3293 (新規): B-Sample向け回路図部品配置
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20:05
機能 #3292 (新規): B-Sample向け回路図配線(MCU周辺)
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20:05
機能 #3291 (新規): B-Sample向け回路図配線(SoC周辺)
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20:05
機能 #3290 (新規): 部品登録
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機能 #3289 (新規): 新部品の抽出
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機能 #3288 (新規): 解析実施
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機能 #3287 (新規): PI仕様入手(NXP)
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20:05
機能 #3286 (新規): 解析実施
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20:05
機能 #3285 (新規): A-Sample向け回路図部品配置、配線
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20:05
機能 #3284 (新規): A-Sample向け回路図配線(MCU周辺)
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機能 #3283 (新規): A-Sample向け回路図配線(SoC周辺)
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20:05
機能 #3282 (新規): A-Sample基板仕様検討
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20:05
機能 #3281 (新規): RFQ仕様検討資料作成
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20:05
機能 #3280 (新規): 大電流配線の設計仕様
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20:05
機能 #3279 (新規): 層構成決定
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20:05
機能 #3278 (新規): 基材選定
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機能 #3277 (新規): 高周波回路要件
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機能 #3276 (新規): 対応要否フォローアップ
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機能 #3275 (新規): 日産フォローアップ
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機能 #3274 (新規): 実装率検討 (熱対策)
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20:05
機能 #3273 (新規): 結果検証、FB
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20:05
機能 #3272 (新規): シミュレーションの実行
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20:05
機能 #3271 (新規): 消費電力計算、集約
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20:05
機能 #3270 (新規): 動作モードの検討
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20:05
機能 #3269 (新規): DIA締結
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機能 #3268 (新規): プロセス構築
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機能 #3267 (新規): DIA締結
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機能 #3266 (新規): プロセス構築
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機能 #3265 (新規): 不足プロセスの抽出
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機能 #3264 (新規): PG4
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機能 #3263 (新規): PG3
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機能 #3262 (新規): PV
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機能 #3261 (新規): TG/PG2
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機能 #3260 (新規): DV
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機能 #3259 (新規): DR
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機能 #3258 (新規): TR
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機能 #3257 (新規): Pre-DV
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機能 #3256 (新規): 検証/検査環境構築完
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20:05
機能 #3255 (新規): ECU試作完
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20:05
機能 #3254 (新規): 基板設計完
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20:05
機能 #3253 (新規): 回路設計完
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20:05
機能 #3252 (新規): DR
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20:05
機能 #3251 (新規): RFQ回答 (仮)
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20:05
機能 #3250 (新規): VC
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20:05
機能 #3249 (新規): EIPF2
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20:05
機能 #3248 (新規): EIPF1
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20:05
機能 #3247 (新規): VPR
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20:05
機能 #3246 (新規): Nomination
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機能 #3245 (新規): RFQ発行 (仮)
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20:05
機能 #3244 (新規): 正式PJ化審議
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